リードカット装置

■幅広い作業に応用可能

本装置は半導体のリードをより短く、より精度良く再切断します。またユニットを交換することによりリード成形や、外観検査、テスティングなどあらゆる小物製品のハンドリングとしてご使用できます。

設置面積を 620(W)× 770(D)と小型化し卓上感覚で設置できます。

リードカット装置

■高速インデックスアームにより搬送時間を短縮

インデックスハンドラを採用し、サーボモータ駆動で高速、高精度動作を実現しました。

リードカット装置

■従来金型構造を一新し消耗部品交換にも安価にて対応

カム方式切断金型の採用により、消耗部品等ランニングコストを安価にて対応することができました。

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